Silicon-ize Perception™
将庞大的光学电学系统转化为微小却强大的光电集成芯片
感知芯片化
传统的高性能光学测量系统体积大、造价高，难以走出实验室。向至科技把激光器、调制器、探测器等核心光学器件集成到硅光芯片上，用标准半导体工艺制造——让实验室级的测量能力，以传感器的体积和成本进入产线与整机。
平台特点
- CMOS 兼容：采用标准半导体工艺制造，可随产线规模化
- 相干探测：FMCW 测量同时给出距离与径向速度，天然抗环境光与多机互扰
- 单平台多模态：精密测距、4D 激光雷达、OCT 断层成像、振动感知，同一技术底座
技术演示
以下为 FMCW 激光雷达的实际采集数据，可拖拽旋转查看。
FMCW 激光雷达点云数据
674,633 个数据点
正在加载 3D 视图…
核心指标
- 精密测距：100 米距离上 0.1 毫米精度（LUC-POINT™）
- 4D 感知：每个点同时携带位置与径向速度 [X, Y, Z, V]，多普勒直接测量（LUC-HORIZON™）
- 断层成像：1–10 微米分辨率，非接触透视材料内部（LUC-INSIGHT™）
- 探测距离：最远 200 米
硅基革命
基于标准 CMOS 工艺制造，随半导体产线一同规模化
一体化芯片
激光器、调制器、探测器和处理器集成在单一芯片上
相干探测
FMCW 相干测量：距离与速度同时获取，天然抗强光与互扰
平台规格
探测与分辨率
- • 最远 200 米探测距离
- • 4D 点云，每点含径向速度 [X, Y, Z, V]
- • 相干探测，抗环境光干扰
测量维度
- • 距离：0.1mm 级精密测距
- • 速度：多普勒直接测量
- • 表层之下：OCT 断层成像
- • 接触状态：高频振动
制造工艺
- • CMOS 代工厂
- • 晶圆级测试
- • 自动校准
- • 量产就绪
创新能力
- • 单一平台，多种模态
- • 面向 AI 的数据接口
- • SDK 与算法配套