Silicon-ize Perception™
将庞大的光学电学系统转化为微小却强大的光电集成芯片
感知芯片化
向至科技融合先进光子学与成熟硅工艺，将复杂庞大的光学系统凝练成精巧高效的芯片，实现性能与成本的双重突破。
核心优势
我们的集成光子平台特点：
- CMOS 完全兼容：无缝对接成熟制造工艺
- 片上光速处理：实时信号处理，零延迟
- 灵活可扩展：从单点到阵列，随需配置
- 极致能效：功耗仅为传统方案的十分之一
技术展示
亲身体验我们的 3D 点云处理技术。以下演示展示了 FMCW 激光雷达的实际捕获数据，呈现出令人惊叹的细节和精度。
FMCW 激光雷达点云数据
292,643 个数据点
技术亮点
- 亚微米级精度：小巧传感器，却有惊人精准度
- 真正实时：关键场景零延迟响应
- 全天候适应：任何环境都能稳定工作
- 规模化优势：成熟工艺支持大规模量产
技术参数
我们的集成光子平台性能：
- 探测距离：最远 200 米，厘米级精度
- 数据分辨率：百万级 4D 点云
- 刷新率：持续 30Hz 以上
- 功耗效率：单模块仅 5W
- 环境适应：-40°C 至 +85°C 稳定运行
平台规格
探测与分辨率
- • 最远 200 米探测距离
- • 百万像素 4D 点云
- • 厘米/秒速度精度
- • >10Hz 刷新率
环境适应性
- • -40°C 至 +85°C
- • 车规级标准
- • IP67 防护等级
- • EMI/EMC 合规
制造工艺
- • CMOS 代工厂
- • 晶圆级测试
- • 自动校准
- • 量产就绪
创新能力
- • 50+ 项专利申请
- • AI 加速
- • 多模态就绪
- • SDK集成