问题
外观检测只看得到表面。涂层下的空隙、极片间的异物、复合材料内部的分层，等显现到表面时损失已经发生。
现有手段各有代价：超声穿透深但分辨率粗，且通常需要耦合介质；X 射线 CT 分辨率高，但设备昂贵、速度慢、有辐射管控要求；切片分析最准确，代价是毁掉样品——因而只能抽检。
我们的处理方式
光学相干断层扫描（OCT）以低相干干涉获取深度分辨的结构信息。这项技术在生物医学成像已是成熟工具，近年正稳步进入工业检测——涂层与薄膜、显示面板、微电子与 PCB、激光加工监控。
LUC-INSIGHT™ 把它做成可上产线的形态：1–10 微米分辨率，非接触、无损、无电离辐射。
典型场景
动力电池极片与封装检查、半导体与先进封装的多层结构、涂层与复合材料的分层与孔隙。
