透视表面之下
微米级分辨率
看到其他技术无法看到的细节
实时成像
实时 3D 可视化
非接触式
保持样品完整性
深度穿透
成像深度可达数毫米
技术规格
性能指标
| 分辨率 | 1–10 微米 |
| 成像原理 | 光学相干断层扫描（OCT） |
| 特性 | 非接触、无损、无电离辐射 |
应用场景
半导体制造
晶圆检测和缺陷分析
医学成像
眼科、皮肤科和心脏病学
工业检测
涂层分析和质量控制
看见表面之下
外观检测只能看到表面。而真正致命的缺陷往往藏在里面：涂层下的空隙、电池极片间的异物、复合材料内部的分层。等它们显现到表面，损失已经发生。
LUC-INSIGHT™ 将光学相干断层扫描（OCT）从实验室带到生产线：以 1–10 微米分辨率对材料内部做非接触三维成像，无电离辐射，无需制样。
核心能力
- 分辨率：1–10 微米
- 成像方式：非接触、无损、无电离辐射
- 输出：材料内部的三维断层数据
应用场景
动力电池制造
极片涂布均匀性、隔膜完整性、封装内部异物——这些决定电池安全性的因素都在表面之下。断层成像让抽检之外的在线检查成为可能。
半导体与先进封装
对多层结构做无损检查：空洞、对位偏差、层间厚度。不接触晶圆，不引入电离辐射。
复合材料
分层与孔隙是复合材料的典型内部缺陷，超声难以分辨微米尺度的细节。OCT 在浅层深度内提供高一个数量级的分辨率。
与常见无损检测方案的差异
| 原理 | 特点 | |
|---|---|---|
| LUC-INSIGHT™ | 光学相干断层扫描 | 微米级分辨率，非接触，无电离辐射，可在线 |
| 超声检测 | 声波反射 | 穿透深，但分辨率粗得多，常需耦合介质 |
| X 射线 CT | 电离辐射成像 | 穿透强，但设备昂贵、速度慢、有辐射管控要求 |