透视表面之下
微米级分辨率
看到其他技术无法看到的细节
实时成像
实时 3D 可视化
非接触式
保持样品完整性
深度穿透
成像深度可达数毫米
技术规格
性能指标
| 轴向分辨率 | < 5 μm |
| 横向分辨率 | < 15 μm |
| 成像深度 | 2-10 mm |
| 灵敏度 | > 100 dB |
| 扫描速率 | 200 kHz |
| 视场 | 10 × 10 mm |
物理特性
| 尺寸 | 180 × 120 × 90 mm |
| 重量 | < 1.5kg |
| 功耗 | < 25W |
| 工作温度 | 0°C 至 +40°C |
| 接口 | USB 3.0, GigE |
| 中心波长 | 1310 nm / 850 nm |
应用场景
半导体制造
晶圆检测和缺陷分析
医学成像
眼科、皮肤科和心脏病学
工业检测
涂层分析和质量控制
无损透视内部结构
LUC-INSIGHT™ 将实验室级光学相干断层扫描（OCT）带到生产线。凭借 1-10 微米分辨率，检测可能导致千万元损失的隐藏缺陷——完全不接触产品。实时透视涂层、电池内部、表面下方。
隐藏缺陷危机
一个有缺陷的电池单元可能导致 7000 万元的车辆召回。一个分层的复合材料可能使整个机队停飞。一批受污染的药品可能致命。LUC-INSIGHT™ 揭示表面下隐藏的缺陷，在抽样不够的地方实现 100% 检查。
杀手级应用
电动汽车电池制造 - 防止热失控
单个有缺陷的电池可能导致热失控，摧毁车辆和生命。当前检查使用抽样——错过 99% 的电池。
成功指标：
- 100% 在线检查 10个电池/秒
- 检测 1μm 缺陷 透过 5mm 结构
- 0.3% 隐藏缺陷 发现通过其他测试的
- 7000万元召回 每次事故预防
投资回报影响：
- 投资：每条线 52.5 万元
- 防止召回：1次 = 节省 7000 万元
- 良率提升：2% = 700 万元/年
- 保修减少：40% = 2100 万元/年
- 投资回收：2 周
半导体制造 - 零缺陷质量
无需破坏性分析即可查看 3D 芯片结构内部。检测空洞、验证对准、测量厚度。
- 挑战：X 射线损坏敏感芯片
- 解决方案：分辨率更好的光学检查
- 结果：100 片晶圆/小时，零损伤
- 价值：每片测试晶圆节省 7 万元
技术对比
| 功能 | LUC-INSIGHT™ | 超声波 | X射线CT | 共聚焦显微镜 |
|---|---|---|---|---|
| 分辨率 | 1-10 μm | 100 μm | 50 μm | 0.5 μm |
| 速度 | 实时 | 慢 | 非常慢 | 慢 |
| 无损 | 是 | 是 | 是 | 否（需切片） |
| 在线能力 | 是 | 有限 | 否 | 否 |
| 成本 | 低 | 低 | 极高 | 极高 |
| 辐射 | 无 | 无 | 电离 | 无 |